在電子產(chǎn)品工業(yè)中，封裝是一個必要的生產(chǎn)工序之一，而電子灌封膠就是這個封裝的主要材料。
把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子導(dǎo)熱灌封膠功能選擇
1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子導(dǎo)熱灌封膠性能參數(shù)選擇
1、硬度
2、阻燃性
3、防水性
4、導(dǎo)熱性
5、粘接性
6、固化時間要求
7、顏色
三、主要灌封膠產(chǎn)品種類選擇
1、環(huán)氧樹脂膠
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。環(huán)氧樹脂膠多應(yīng)用于如： LED 燈條、LED戶外顯示屏、LED 燈飾、防水燈飾、鞋燈、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵等。
2、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在120攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上， 價格適中，修復(fù)性好。有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠做應(yīng)用于如：汽車 HID 燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)控制模塊、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封。對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
